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制程能力 |
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類別 |
項目 |
常規(guī)能力 |
極限能力 |
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基本信息 |
硬板加工層數(shù) |
1-36L |
60L |
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軟板及軟硬結(jié)合板加工層數(shù) |
軟板:1-10L |
軟板：1-16L |
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軟硬結(jié)合：2-20L |
軟硬結(jié)合+HDI：2-20L |
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最小完成板厚 |
0.2±0.05mm |
0.15±0.025mm |
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最大完成板厚 |
6.5±10%mm |
10.0±10%mm |
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最大出貨單元尺寸 |
1060mm*610mm |
1100mm*660mm |
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最小芯板厚度 |
0.05mm |
0.034mm |
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結(jié)構(gòu) |
通孔板 |
YES |
YES |
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機械盲孔板 |
YES |
YES |
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金屬基板 |
YES |
YES |
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HDI |
1+N+1 |
軟硬結(jié)合 + HDI |
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1+1+N+1+1，2+N+2 |
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1+1+1+N+1+1+1,3+N+3 |
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任意層 |
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板料 |
普通Tg,中Tg,高Tg |
Yes |
Yes |
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無鉛、無鹵 |
Yes |
Yes |
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低Dk板料 |
Yes |
Yes |
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低損耗板料 |
Yes |
Yes |
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高頻板料 |
Yes |
Yes |
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PI 板料 |
Yes |
Yes |
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BT 板料 |
Yes |
Yes |
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Teflon 板料 |
Yes |
Yes |
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板料供應(yīng) |
生益、聯(lián)茂、建滔、臺耀、宏仁 |
Yes |
Yes |
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ISOLA、騰輝、南亞、杜邦 |
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Arlon、羅杰斯、旺靈、泰康利 |
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貝格斯、博宇、Nelco |
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孔 |
最小機械鉆孔徑 |
0.15mm |
0.10mm |
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最小激光鉆孔徑 |
0.10mm |
0.075mm |
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孔位公差 |
±0.05mm |
±0.05mm |
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鍍銅孔徑公差 |
±0.075mm |
±0.05mm |
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非鍍銅孔徑公差 |
±0.05mm |
±0.038mm |
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可控鉆孔深度公差 |
±0.10mm |
±0.05mm |
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機械鉆縱橫比 |
10:1 |
15:1 |
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激光鉆縱橫比 |
0.8:1 |
1:1 |
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孔到線最小距離 |
7mil |
6.5mil |
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導(dǎo)線, 阻焊 |
最小線寬/線距 |
0.075mm/0.075mm |
0.05mm/0.05mm |
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線寬公差 |
±10% |
±8% |
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最小基銅銅厚 |
12um(1/3 oz ) |
9um(1/4 oz ) |
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最大基銅銅厚 |
12 oz |
12 oz |
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阻抗控制公差 |
±10% |
±5% |
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層間對準(zhǔn)度＜10L |
±0.05mm |
±0.038 |
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層間對準(zhǔn)度≥10L |
±0.075 |
±0.05 |
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最小SMT/QFP焊盤中心距 |
0.25mm |
0.20mm |
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最小BGA焊盤中心距 |
0.40mm |
0.30mm |
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最小綠油橋 |
3mil |
3mil |
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阻焊對準(zhǔn)度 |
±0.05mm |
±0.038mm |
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機械加工 |
CNC成型公差 |
± 0.13mm |
± 0.10mm |
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模沖公差 |
± 0.10mm |
± 0.05mm |
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V-CUT位置公差 |
±0.10mm |
±0.075mm |
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V-CUT殘留厚度公差 |
±0.10mm |
±0.05mm |
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金手指斜邊角度及公差 |
20°/30°/45°, ±5° |
20°/30°/45°, ±5° |
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金手指斜邊深度及公差 |
1.2±0.20mm |
1.2±0.10mm |
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表面處理 |
碳油 |
Nipon |
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藍(lán)膠 |
PETER SD2955 |
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OSP |
Entek Plus HT; Preflux F2 LX |
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沉鎳金 |
Au: 0.03um -0.06um, Ni: 3um -6um |
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沉鎳金+OSP |
Yes |
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沉錫 |
0.8-1.2um |
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沉銀 |
Yes |
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噴錫 |
0.5-40um |
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電金 |
Au: 0.015-0.075um; Pd: 0.02-0.075um; Ni: 2-6um |
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電硬金 |
Au: 0.125-1.270um; Ni: 2.50-6.25um |
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特殊工藝 |
板邊金屬包邊 |
Yes |
Yes |
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半孔 |
Yes |
Yes |
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臺階孔 |
Yes |
Yes |
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盤中孔 |
Yes |
Yes |
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背鉆 |
Yes |
Yes |
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沉頭孔 |
Yes |
Yes |
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高端產(chǎn)業(yè) |
埋孔電容 |
Yes |
Yes |
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埋孔電阻 |
Yes |
Yes |
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嵌入式 |
Yes |
Yes |
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軟硬結(jié)合 |
Yes |
Yes |
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軟硬結(jié)合+HDI |
Yes |
Yes |
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封裝基板 |
No |
No |
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軟硬結(jié)合+金屬背板 |
No |
No |
