5G網(wǎng)絡(luò)通信
通訊網(wǎng)絡(luò)
隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G等各個(gè)領(lǐng)域的快速發(fā)展，人們對(duì)于數(shù)據(jù)計(jì)算與傳輸能力的提升也提出了更高的需求，高端FPGA器件的本身特性就決定了其高性能、高功耗的特點(diǎn)，同時(shí)其應(yīng)用領(lǐng)域也要求必須具有長(zhǎng)壽命、高可靠性，其PCB設(shè)計(jì)、仿真和加工制造方面將具有更加苛刻的要求。益博厚已幫助客戶完成了Xilinx VirtexUl traScale+ KU9P KU11P KU13P KU15P & intel/Altera Stratix 10 GX、SX、TX、MX、400/650/850/1100等系列產(chǎn)品的研發(fā)與制造。
路由器8層高TG通孔板
• 單板層數(shù)：8層
• PCB類(lèi)別： 一般通孔板
• 板材類(lèi)別：FR4 TG值：170
• 最小線寬： 4.00 mil
• 最小線距： 5.00 mil
• 最小孔徑： 0.25 mm
• 孔到線的最小間距： 8.50 mil
• 單板孔數(shù)量： 5939
• 孔密度： 200574.13 個(gè)/㎡
• 厚徑比： 8
• 阻抗控制公差： 10%
• 翹曲度： 0.75%
• 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)或規(guī)范： IPC-6012-II
高清視頻電話會(huì)議系統(tǒng)
產(chǎn)品介紹：
某公司高清視頻電話會(huì)議系統(tǒng)電路板設(shè)計(jì)，包括FPGA：EP3C40F780；DSP：C6421；dm642；視頻處理器：ADV7441，GF9450A，CNW3108；圖象處理器：FLI32626等。
電路板設(shè)計(jì)難點(diǎn)：
20000多pin的系統(tǒng), 8層板，10多個(gè)與母板通訊的連接器和子卡，20幾個(gè)輸入輸出接口。該單板的主要特點(diǎn)系統(tǒng)比較復(fù)雜，接口和連接器比較多，而且各種總線類(lèi)型比較多，長(zhǎng)度都比較長(zhǎng)，對(duì)抗干擾的要求非常嚴(yán)格，稍微處理不當(dāng)會(huì)引起視頻和通話的質(zhì)量。
客戶評(píng)價(jià):
客戶反饋各項(xiàng)測(cè)試均能達(dá)到預(yù)期的指標(biāo)
INTEL_S10-1815-1900
• PCB層數(shù)：18
• PCB類(lèi)別：一般通孔板
• 材料類(lèi)別：FR-4 TG175
• 最小線寬/線距：3/4mil
• 最小孔：0.2mm
• 孔到線的最小距離：8mil
• 孔密度：307577 個(gè)/㎡
• 厚徑比：8:1
• 阻抗控制公差：10%
• 翹曲度：0.75%
• 工藝難點(diǎn)：高層板，細(xì)密線路，0.5mm pitch BGA,孔到內(nèi)層線路間距小指標(biāo)
10層通信線路板
• 板材：FR4 tg170
• 板厚： 2.4mm
• 層數(shù)：10
• 單板大小尺寸：410.00X280mm
• 表面處理工藝：沉金
• 銅厚：1oz
• 線寬/線距：6/5mil
• 孔徑：0.25
• RoHs 材料：Yes
• 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)： IPC-6012-II
16通道中頻采樣板
PCB設(shè)計(jì)難點(diǎn)：
16路中頻采樣通道，AD6655, DAC5687.FPGA(Virtex-5)+DSP,16層板，模擬線路板布局的處理，時(shí)鐘、電源都是影響整個(gè)性能的關(guān)鍵地方.客戶對(duì)指標(biāo)的要求很高。
解決方案：
按照數(shù)字模擬嚴(yán)格分區(qū)，保證模擬輸入純凈信號(hào)，電源，地隔離處理，去藕最優(yōu)化分布。保證模擬部分供電純凈，最優(yōu)時(shí)鐘PCB布線,降低采樣時(shí)鐘抖動(dòng)最大化ADC性能、對(duì)PLL關(guān)鍵電路多次評(píng)審討論最優(yōu)化線路板布局布線。
通訊交換機(jī)主板
Freescale P1016通訊交換機(jī)主板。
設(shè)計(jì)難點(diǎn)：
通訊類(lèi)交換機(jī)PCB設(shè)計(jì)，外部接口有百兆網(wǎng)口、千兆網(wǎng)口、串口等。 核心處理器采用Freescale P1016（667MHz），網(wǎng)絡(luò)部分交換芯片采用BCM5464L，運(yùn)算采用的是XILINX G7 FPGA。 線路板布局布線密度高，PCB設(shè)計(jì)難度大。既要保持參考層的地平面完整等處理，結(jié)構(gòu)尺寸及設(shè)計(jì)層數(shù)都有限定，電源多、DDR3部分要在給定的層布線，無(wú)妥協(xié)擴(kuò)。
客戶評(píng)價(jià)：
客戶反饋各項(xiàng)測(cè)試均能達(dá)到預(yù)期的指標(biāo)。 化線路板布局布線。
ATCA多核處理器板
項(xiàng)目介紹：
ATCA標(biāo)準(zhǔn)板.Dual NetLogic XLP832多核包處理器,NL11K的TCAM扣板, 40GbE QSFP, 10GbE SFP+,100GbE,BCM5684x交換芯片。
PCB設(shè)計(jì)難點(diǎn):
40Gbase-KR4調(diào)整串行信號(hào)傳輸，XAUI3.125G串行信號(hào)線,DDR3,5Gbps的PCI-E總線,整板電源種類(lèi)多,功耗大,電路板布局布線密度高,散熱,信號(hào)完整性,電源完整性都需要做到很好的控制。
解決方案：
通過(guò)SI仿真工具優(yōu)化過(guò)孔設(shè)計(jì),使用背鉆(backdrill) 技術(shù).保證10G高速信號(hào)的信號(hào)質(zhì)量.電路板整體布局多次討論評(píng)審確定最有方案,PCB規(guī)則驅(qū)動(dòng)布線。
移動(dòng)通信板
移動(dòng)通信板pcb設(shè)計(jì)、制板和貼裝
PCB制板工藝：
• 采用ALTERA昂貴BGAEP4S40G5H40I2N
• PCB板厚1.6mm
• 表面沉金+金手指
PCIE-X8數(shù)據(jù)交換板
設(shè)計(jì)難點(diǎn)：
某公司通訊類(lèi)的PCIE-X8 GEN 2的標(biāo)準(zhǔn)板卡，核心的交換芯片采用EP4S40G5H1517。
主要功能描述：
PCIE-X8 GEN 2 INTERFACE、6 10GPBS OPTICAL INTERFACE、4 8GPBS OPTICAL INTERFACE、1 DDR2存儲(chǔ)等；線路板布局布線密度高，PCB設(shè)計(jì)難度大。保持參考層的地平面完整等處理，結(jié)構(gòu)尺寸及線路板設(shè)計(jì)層數(shù)都有限定，10G和8G光口部分的處理嚴(yán)格遵守高速信號(hào)線處理規(guī)范。
局部鍍厚金50u"板
• 單板層數(shù)：8層
• PCB類(lèi)別： 一般通孔板
• 板材類(lèi)別：FR4 TG值：170
• 最小線寬： 4.00 mil
• 最小線距： 5.00 mil
• 最小孔徑： 0.25 mm
• 孔到線的最小間距： 8.50 mil
• 單板孔數(shù)量： 5939
• 孔密度： 200574.13 個(gè)/㎡
• 厚徑比： 8
• 阻抗控制公差： 10%
• 翹曲度： 0.75%
• 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)或規(guī)范： IPC-6012-II
