工業(yè)控制
工業(yè)控制
高速通信設(shè)備是難度最高的設(shè)計(jì)之一。如果您正在創(chuàng)建移動(dòng)設(shè)備，這意味著您必須增加設(shè)計(jì)層數(shù)復(fù)雜度來(lái)迎合日益縮小的電路板尺寸。漢普電子能夠幫助您管理所有這些特性，幫您規(guī)劃信號(hào)、布局、功率和散熱管理，并同時(shí)提供通信設(shè)備所需的裕量，確保您的產(chǎn)品設(shè)計(jì)功能準(zhǔn)確，整合優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商資源協(xié)助您將產(chǎn)品及時(shí)投放市場(chǎng)。
電力系統(tǒng)高TG主板
特點(diǎn)：該項(xiàng)目需壓接工藝，對(duì)壓接孔徑公差要求嚴(yán)格，公差+/-0.05mm
• 層數(shù): 12 層
• 板材: 高TG FR4
• 板厚: 2.0mm
• 單板大小: 292X249.6mm
• 表面處理工藝: 沉金
• 銅厚：1OZ（其中內(nèi)層銅厚需陰陽(yáng)銅配對(duì)）
• 線寬/線距：4/4mil
• 孔徑：0.2mm
• 阻抗控制： 10% 油墨
GNSS接收機(jī)高TG半孔板
該多層高TG半孔板應(yīng)用于高性能測(cè)地型GNSS接收機(jī)。
• 層數(shù): 12
• 板材: 高TG FR4
• 板厚: 1.6mm
• 單板大小: 45X45mm
• 表面處理工藝: 沉金
• 銅厚：1OZ
• 線寬/線距：6/4.5mil
• 孔徑：0.2mm
• 阻抗控制: 10%
• 特點(diǎn)：有半孔工藝
TG線路板
該多層高TG板由漢普制板，采購(gòu)器件，貼片加工而成。該項(xiàng)目需壓接工藝，對(duì)壓接孔徑公差要求嚴(yán)格，公差+/-0.05mm。
• 板材：FR4 tg170
• 板厚： 2.4mm
• 層數(shù)：10
• 單板大小尺寸：410.00X280mm
• 表面處理工藝：沉金
• 銅厚：1oz
• 線寬/線距：6/5mil
• 孔徑：0.25
• RoHs 材料：Yes
• 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)： IPC-6012-II
HDI激光盲埋孔板
2階HDI激光盲埋孔板，應(yīng)用于戶外大型LED屏。
• 板名：2階HDI板
• 層數(shù)：8層
• 板材：高TG FR 4
• 板厚：2.0mm
• 單板大小：129.9 *119.9mm
• 表面處理工藝: 沉金
• 銅厚：1OZ
• 線寬/線距：3/3.3mil
• 孔徑：0.2mm
• 特殊工藝: POFV工藝(樹(shù)脂塞孔，表面鍍平)；電鍍填孔；控深銑。
工控行業(yè)板
8層工控行業(yè)板線路板設(shè)計(jì)、制板。
• 激光盲埋孔
• 線寬/線距：3.5/3.5mil
• 板厚：1.0mm
• 板材：IT180A
• 表面工藝：沉金
• 阻抗控制，板邊半孔 ；控深銑。
超高密度工控主板
• 某公司PC104架構(gòu)工控主板；
• 核心處理器采用MLX8KCN，集成DDR2的dimm條、網(wǎng)卡、南橋、北橋；
• 10層板超高密度盲孔PCB設(shè)計(jì)；
• 最小BGA為0.5mm，3mil線寬及線間距設(shè)置。
水利工程數(shù)據(jù)采集卡
電路板設(shè)計(jì)難點(diǎn)：
• 8路數(shù)據(jù)采集卡電路板設(shè)計(jì)。模擬輸入，AD轉(zhuǎn)換，DSP&FPGA進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，實(shí)現(xiàn)對(duì)水位監(jiān)測(cè)、水文分析等功能。
• 此板為原來(lái)客戶做過(guò)一，性能不穩(wěn)定，有丟失數(shù)據(jù)的情況。
• 數(shù)?；旌习?，此板速度不太高，但是穩(wěn)定性要求很高。
解決方案：
我司充分理解客戶原理圖，和此產(chǎn)品所屬行業(yè)的要求特征。PCB設(shè)計(jì)留足冗余，以保證產(chǎn)品運(yùn)行的穩(wěn)定性和安全性。
客戶評(píng)價(jià)： 經(jīng)過(guò)漢普?qǐng)F(tuán)隊(duì)PCB設(shè)計(jì)和PCB打樣生產(chǎn)，客戶調(diào)試發(fā)現(xiàn)原來(lái)性能不穩(wěn)定、丟失數(shù)據(jù)。
數(shù)據(jù)交換運(yùn)算板
某公司工控類數(shù)據(jù)交換的主板，基于tms320c6455和virtex-4fpga設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)交換運(yùn)算板。
設(shè)計(jì)難點(diǎn)：
此案例是基于tms320c6455和virtex-4fpga設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)交換運(yùn)算板。整個(gè)系統(tǒng)包含5塊6455，DSP與DSP之間通過(guò)3.125G的SRIO總線兩兩互聯(lián)。2mm板厚16層板PCB設(shè)計(jì)，所有的信號(hào)線均已地層作為參考電源部分功耗較大，單個(gè)DSP的功耗也很大。在既定的結(jié)構(gòu)下結(jié)合熱設(shè)計(jì)，經(jīng)過(guò)內(nèi)部多方面的評(píng)審，最終得以實(shí)現(xiàn)。
客戶評(píng)價(jià)： 客戶反饋各項(xiàng)測(cè)試均能達(dá)到預(yù)期的指標(biāo)。
