PCB設(shè)計芯片封裝設(shè)計
信號完整性分析（SI）
在產(chǎn)品測試階段發(fā)現(xiàn)信號完整性問題，不僅會增加研發(fā)成本，還會導(dǎo)致產(chǎn)品無法及時推向市場，錯失市場機(jī)會。漢普的SI仿真團(tuán)隊，可以在設(shè)計階段就進(jìn)行信號的分析模擬，提前發(fā)現(xiàn)和解決問題，保證PCB產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
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