PCB設(shè)計(jì)芯片封裝設(shè)計(jì)
電磁兼容（EMC）
在設(shè)計(jì)階段考慮EMC問(wèn)題，不僅付出的成本較低，還能減少產(chǎn)品的驗(yàn)證次數(shù)，縮短研發(fā)周期。漢普可以提供從原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)端的EMC設(shè)計(jì)建議與方案，還可以針對(duì)后期調(diào)試，進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)的EMC測(cè)試、定位、整改工作。
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