方案IC設(shè)計(jì)
FPGA
益博厚憑借十幾年的高速PCB設(shè)計(jì)、工程制造經(jīng)驗(yàn)以及強(qiáng)大的供應(yīng)鏈上下游工廠資源，先后已完成了Xilinx Virtex UltraScale+ KU9P KU11P KU13P KU15P & intel/Altera Stratix 10 GX、SX、TX、MX、400/650/850/1100等系列產(chǎn)品的研發(fā)、制造，為客戶產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)提供了強(qiáng)有力的保障。
● 整板90%以上高速信號(hào)，如DDR4-2400，PCI-E 4.0（16G），100G光口（4x25G）等
● 核心器件供電電流超過100A，整板功耗超過200W，功耗與發(fā)熱都非常高
● PCI-E半高，全高，全尺寸板卡等系列化設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)密度極高，布局、布線難度大
● 整板散熱設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)、串?dāng)_抑制設(shè)計(jì)等均具有極高難度
● 產(chǎn)品生產(chǎn)成本高、周期長(zhǎng)，必須通過SI仿真與DFM仿真等方法保證設(shè)計(jì)一次成功
